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Durch die Verwendung von 3D-V-NAND-Speicher können Sie eine 10-TB-SSD erstellen

30.11.2014

3D-V-NAND-Flash-Speicher hat sich bereits bewährt: Er bietet nicht nur mehr Speicherkapazität als herkömmliche MLC-Chips, sondern ist im Gegensatz zum berüchtigten TLC auch äußerst zuverlässig. Es scheint, dass 3D V-NAND kurz vor dem Durchbruch im Bereich erschwinglicher Solid State Drives steht, deren Volumen mit der neuesten Generation herkömmlicher HDDs vergleichbar ist. Wir sprechen von Kapazitäten ab 10 Terabyte.

Genau dies ist die Initiative der Intel Corporation. Bei einem kürzlichen Intel-Investorentreffen wurde bekannt gegeben, dass das Joint Venture Intel-Micron Flash Technologies in der zweiten Hälfte des Jahres 2015 mit der Massenproduktion von 256-GB- und 384-GB-Multilayer-Chips beginnen wird.

Im letzteren Fall werden Zellen mit drei Ebenen verwendet. Die dreidimensionale Struktur der neuen 3D-NAND-Chips besteht aus 32 Chipschichten, die über eine Reihe spezieller vertikaler Strukturen verbunden sind, ähnlich wie bei herkömmlichen TSV (Through Silicon Via). Das Aufkommen von Flash-Speicherchips mit einer solchen Kapazität wird den Weg für die Schaffung von Solid-State-Laufwerken mit einem riesigen Volumen ebnen, das heute einfach nicht verfügbar ist. Rob Crooke, Vizepräsident der nichtflüchtigen Speichersparte von Intel, glaubt, dass SSDs auf Basis der neuen Technologie in den nächsten zwei Jahren 10 Terabyte überschreiten könnten. Im Vergleich dazu musste SanDisk, das eine 4-Terabyte-SSD auf Basis herkömmlicher In-Plane-Technologien erstellen wollte, 64 monströs teure 512-Gigabit-eMLC-Chips (64 GB) verwenden, von denen jeder vier 128-Gigabit-Chips in einem Gehäuse trägt. Diese Chips werden mit einem hochmodernen, dünnen Herstellungsverfahren hergestellt, das ihre Kosten erhöht, aber keineswegs die Zuverlässigkeit erhöht.

Aber "dreidimensionale" Intel-Micron-Chips mit einer Kapazität von 256 und 384 Gigabit (32 bzw. 48 GB) werden größere und viel billigere technische Prozesse verwenden und gleichzeitig zuverlässigere. Leider schweigt sich Intel immer noch darüber aus, um welche Art von Prozesstechnologie es sich handelt. Es gibt jedoch bereits funktionierende Prototypen von SSDs, die auf 256-GB-„128D“-Chips basieren, und einer davon wurde auf der oben genannten Veranstaltung vorgeführt. Es sei darauf hingewiesen, dass Samsung auch aktiv "dreidimensionale" Flash-Speicher herstellt: Seine 24-Gigabit-Chips haben 32 oder 42 Schichten und verwenden technologische Standards, die nach heutigen Maßstäben ungewöhnlich groß sind - 86 Nanometer. Die "scheinbare Kapazität" dieser Mikroschaltungen beträgt 256 Gbit; Samsung scheint auf Nummer sicher zu gehen und hypothetische Probleme mit der neuen Technologie um jeden Preis vermeiden zu wollen. Vor diesem Hintergrund sieht das Intel-Micron-Projekt, das ab sofort mit einer Kapazität von XNUMX Gigabit startet, deutlich ambitionierter aus, aber die Kosten für das Endprodukt werden mit diesem Ansatz merklich geringer ausfallen. Davon profitieren natürlich auch normale Nutzer.

Aber selbst wenn die neuen Chips von Intel ein besseres Preis-Leistungs-Verhältnis haben, lässt die Fähigkeit der Intel-Micron-Allianz, sie herzustellen, noch nicht zu, von ernsthaften Auswirkungen auf den NAND-Markt zu sprechen. Laut ChinaFlashMarket.com kann die Fabrik der IMFT-Allianz etwa 70 300-mm-Wafer pro Monat produzieren, und diese Zahl umfasst verschiedene Speichertypen. Die Nutzung der IMFS- und MTV-Fabriken könnte weitere 80 bis 40 300-mm-Wafer pro Monat produzieren, aber das ist nichts im Vergleich zu Samsungs Kapazität. Nur eine der Fabriken des südkoreanischen Giganten, die speziell für die Produktion neuartiger Flash-Speicher gebaut wurde, ist in der Lage, 100 Wafer pro Monat zu produzieren, während die restlichen Produktionsstätten von Samsung, die für den gleichen Zweck geeignet sind, über 400 liefern können Wafer im gleichen Zeitraum.

Mit anderen Worten, Intels neue Multi-Layer-Flash-Speicherchips revolutionieren vielleicht nicht den gesamten SSD-Markt, aber sie werden den Benutzern Modelle mit hoher Kapazität zugänglicher machen und es dem Unternehmen ermöglichen, seine Position in dieser Mikroelektronikbranche erheblich zu stärken. Es wird erwartet, dass die NAND- und SSD-Divisionen von Intel im Jahr 2014 einen Gesamtumsatz von etwa 2 Milliarden US-Dollar haben werden, und die Einführung neuer 256-Gigabit-Multilayer-Chips wird diese Zahl in den kommenden Jahren noch steigern.

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