Welche Fische können Beutetiere verschlingen, die um ein Vielfaches länger und schwerer sind als sie selbst? Ausführliche Antwort

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Welche Fische können Beutetiere verschlingen, die um ein Vielfaches länger und schwerer sind als sie selbst? Ausführliche Antwort

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Welche Fische können Beute schlucken, die mehrmals länger und schwerer ist als sie selbst?

Der schwarze Livethroat-Fisch, der in Tiefen von 700 Metern und darunter lebt, hat sich angepasst, um Beute zu absorbieren, die 2-mal länger und 10-mal schwerer sein kann als er selbst. Möglich wird dies durch den stark gedehnten Bauch des Schwarzen Livethroats. Manchmal ist die Beute so groß, dass sie sich zu zersetzen beginnt, bevor sie verdaut wird, und die dabei freigesetzten Gase drücken die lebende Kehle an die Meeresoberfläche.

Autoren: Jimmy Wales, Larry Sanger

Zufällige interessante Tatsache aus der Großen Enzyklopädie:

Wer hat Strümpfe erfunden?

Strümpfe wurden ursprünglich aus Leder hergestellt, um die Beine zu schützen. Aber selbst die Idee, die Beine auf diese Weise zu schützen, verbreitete sich erst mit dem Aufkommen des Christentums.

Die ersten Menschen, die versuchten, einen Strumpf ähnlich dem heutigen herzustellen, waren die Franzosen. Im XNUMX. Jahrhundert trugen sie Lederstrümpfe, um ihre Füße zu schützen und warm zu halten. Bald wollte man attraktivere Strümpfe haben. So gab es Fabrikstrümpfe aus einer Kombination von Stoff-, Seiden- oder Samtstücken. Strümpfe waren oft mit Gold bestickt und wurden von weltlichen Menschen getragen.

Die ersten aus gekämmter Wolle gewebten Strümpfe tauchten um 1565 in London auf. Königin Elizabeth erhielt Seidenstrümpfe als Geschenk, die einen so positiven Eindruck auf sie machten, dass sie sie seitdem ständig zu tragen begann. Diese Seidenstrümpfe wurden in Italien hergestellt und konnten sich nur sehr reiche Leute leisten. Erst zu Beginn des XNUMX. Jahrhunderts wurden Seidenstrümpfe für den einfachen Menschen zugänglich.

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Eine neue Möglichkeit, optische Signale zu steuern und zu manipulieren 05.05.2024

Die moderne Welt der Wissenschaft und Technik entwickelt sich rasant und jeden Tag tauchen neue Methoden und Technologien auf, die uns in verschiedenen Bereichen neue Perspektiven eröffnen. Eine dieser Innovationen ist die Entwicklung einer neuen Methode zur Steuerung optischer Signale durch deutsche Wissenschaftler, die zu erheblichen Fortschritten auf dem Gebiet der Photonik führen könnte. Neuere Forschungen haben es deutschen Wissenschaftlern ermöglicht, eine abstimmbare Wellenplatte in einem Wellenleiter aus Quarzglas zu schaffen. Dieses auf der Verwendung einer Flüssigkristallschicht basierende Verfahren ermöglicht es, die Polarisation des durch einen Wellenleiter fließenden Lichts effektiv zu ändern. Dieser technologische Durchbruch eröffnet neue Perspektiven für die Entwicklung kompakter und effizienter photonischer Geräte, die große Datenmengen verarbeiten können. Die durch die neue Methode bereitgestellte elektrooptische Steuerung der Polarisation könnte die Grundlage für eine neue Klasse integrierter photonischer Geräte bilden. Dies eröffnet große Chancen für ... >>

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Samsung 4 GB DDR64 RDIMMs 08.09.2014

Samsung Electronics hat den Beginn der Massenproduktion von 4-GB-DDR64-RDIMM-Modulen angekündigt, die die 3D-TSV-Gehäusetechnologie verwenden. Die neuen Hochleistungsmodule mit hoher Dichte werden eine Schlüsselrolle bei der Verbreitung von Unternehmensservern und Cloud-Anwendungen sowie bei der weiteren Diversifizierung von Rechenzentrumslösungen spielen, sagte Samsung gegenüber CNews.

Die neuen RDIMMs umfassen 36 DDR4-DRAM-Chips, die jeweils aus vier 4-GB-DDR4-DRAM-Chips bestehen. Die Low-Power-Chips werden mit dem hochmodernen 20-nm-Prozess und der 3D-TSV-Gehäusetechnologie von Samsung hergestellt.

„Durch die Einführung energieeffizienter DDR4-Module, die mit 3D-TSV-Technologie zusammengebaut werden, machen wir einen großen Schritt in Richtung Mainstream-DDR4-Markt, der mit der erwarteten Einführung von CPUs der nächsten Generation in der zweiten Jahreshälfte erheblich wachsen dürfte“, sagte Jiho Baik, Vizepräsident, Marketingabteilung für Speicherlösungen, Samsung Electronics.

Insgesamt stellte das Unternehmen fest, dass die Massenproduktion von 3D-TSV-Modulen einen neuen Meilenstein in der Geschichte der Speichertechnologie darstellt, nachdem Samsung im vergangenen Jahr die erste Produktion von 3D Vertical NAND (V-NAND) Flash-Speichern durchgeführt hatte. Während die 3D-V-NAND-Technologie hohe vertikale Zellenarraystrukturen innerhalb eines monolithischen Chips verwendet, ist 3D-TSV eine innovative Stapeltechnologie, die es ermöglicht, vertikale Schichten von Chips miteinander zu verbinden, erklärte das Unternehmen.
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„Um ein 3D-TSV-DRAM-Paket zu erstellen, werden DDR4-Chips auf eine Dicke von nur wenigen zehn Mikrometern geschliffen, wonach Hunderte winziger Löcher in den Chips erzeugt werden. Sie werden mithilfe von Elektroden vertikal miteinander verbunden, die durch die Löcher geführt werden. ", sagten Vertreter von Samsung. Das neue 64-GB-TSV-Modul hat die doppelte Leistung des 64-GB-Moduls, bei dem die Pakete eine kabelgebundene Montage verwenden, und der Stromverbrauch der Module ist ungefähr halbiert."

In Zukunft wird es laut Samsung möglich sein, mehr als vier DDR4-Chips mit 3D-TSV-Technologie miteinander zu verbinden, wodurch DRAM-Module mit noch höherer Dichte gebaut werden können. Dies wird die Expansion des Premium-Speichermarktes und den Übergang von DDR3- zu DDR4-Speicher im Servermarkt beschleunigen.

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