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Die moderne Welt der Wissenschaft und Technik entwickelt sich rasant und jeden Tag tauchen neue Methoden und Technologien auf, die uns in verschiedenen Bereichen neue Perspektiven eröffnen. Eine dieser Innovationen ist die Entwicklung einer neuen Methode zur Steuerung optischer Signale durch deutsche Wissenschaftler, die zu erheblichen Fortschritten auf dem Gebiet der Photonik führen könnte. Neuere Forschungen haben es deutschen Wissenschaftlern ermöglicht, eine abstimmbare Wellenplatte in einem Wellenleiter aus Quarzglas zu schaffen. Dieses auf der Verwendung einer Flüssigkristallschicht basierende Verfahren ermöglicht es, die Polarisation des durch einen Wellenleiter fließenden Lichts effektiv zu ändern. Dieser technologische Durchbruch eröffnet neue Perspektiven für die Entwicklung kompakter und effizienter photonischer Geräte, die große Datenmengen verarbeiten können. Die durch die neue Methode bereitgestellte elektrooptische Steuerung der Polarisation könnte die Grundlage für eine neue Klasse integrierter photonischer Geräte bilden. Dies eröffnet große Chancen für ... >>
Tastaturen sind ein fester Bestandteil unserer täglichen Arbeit am Computer. Eines der Hauptprobleme für Nutzer ist jedoch der Lärm, insbesondere bei Premium-Modellen. Doch mit der neuen Seneca-Tastatur von Norbauer & Co könnte sich das ändern. Seneca ist nicht nur eine Tastatur, es ist das Ergebnis von fünf Jahren Entwicklungsarbeit, um das perfekte Gerät zu schaffen. Jeder Aspekt dieser Tastatur, von den akustischen Eigenschaften bis hin zu den mechanischen Eigenschaften, wurde sorgfältig durchdacht und ausbalanciert. Eines der Hauptmerkmale von Seneca sind seine leisen Stabilisatoren, die das bei vielen Tastaturen auftretende Geräuschproblem lösen. Darüber hinaus unterstützt die Tastatur verschiedene Tastenbreiten, sodass sie für jeden Benutzer bequem ist. Obwohl Seneca noch nicht käuflich zu erwerben ist, ist die Veröffentlichung für Spätsommer geplant. Seneca von Norbauer & Co setzt neue Maßstäbe im Tastaturdesign. Ihr ... >>
Die Erforschung des Weltraums und seiner Geheimnisse ist eine Aufgabe, die die Aufmerksamkeit von Astronomen aus aller Welt auf sich zieht. In der frischen Luft der hohen Berge, fernab der Lichtverschmutzung der Städte, enthüllen die Sterne und Planeten ihre Geheimnisse mit größerer Klarheit. Mit der Eröffnung des höchsten astronomischen Observatoriums der Welt – dem Atacama-Observatorium der Universität Tokio – wird eine neue Seite in der Geschichte der Astronomie aufgeschlagen. Das Atacama-Observatorium auf einer Höhe von 5640 Metern über dem Meeresspiegel eröffnet Astronomen neue Möglichkeiten bei der Erforschung des Weltraums. Dieser Standort ist zum höchstgelegenen Standort für ein bodengestütztes Teleskop geworden und bietet Forschern ein einzigartiges Werkzeug zur Untersuchung von Infrarotwellen im Universum. Obwohl der Standort in großer Höhe für einen klareren Himmel und weniger Störungen durch die Atmosphäre sorgt, stellt der Bau eines Observatoriums auf einem hohen Berg enorme Schwierigkeiten und Herausforderungen dar. Doch trotz der Schwierigkeiten eröffnet das neue Observatorium den Astronomen vielfältige Forschungsperspektiven. ... >>
Zufällige Neuigkeiten aus dem Archiv
Samsung 4 GB DDR64 RDIMMs
08.09.2014
Samsung Electronics hat den Beginn der Massenproduktion von 4-GB-DDR64-RDIMM-Modulen angekündigt, die die 3D-TSV-Gehäusetechnologie verwenden. Die neuen Hochleistungsmodule mit hoher Dichte werden eine Schlüsselrolle bei der Verbreitung von Unternehmensservern und Cloud-Anwendungen sowie bei der weiteren Diversifizierung von Rechenzentrumslösungen spielen, sagte Samsung gegenüber CNews.
Die neuen RDIMMs umfassen 36 DDR4-DRAM-Chips, die jeweils aus vier 4-GB-DDR4-DRAM-Chips bestehen. Die Low-Power-Chips werden mit dem hochmodernen 20-nm-Prozess und der 3D-TSV-Gehäusetechnologie von Samsung hergestellt.
„Durch die Einführung energieeffizienter DDR4-Module, die mit 3D-TSV-Technologie zusammengebaut werden, machen wir einen großen Schritt in Richtung Mainstream-DDR4-Markt, der mit der erwarteten Einführung von CPUs der nächsten Generation in der zweiten Jahreshälfte erheblich wachsen dürfte“, sagte Jiho Baik, Vizepräsident, Marketingabteilung für Speicherlösungen, Samsung Electronics.
Insgesamt stellte das Unternehmen fest, dass die Massenproduktion von 3D-TSV-Modulen einen neuen Meilenstein in der Geschichte der Speichertechnologie darstellt, nachdem Samsung im vergangenen Jahr die erste Produktion von 3D Vertical NAND (V-NAND) Flash-Speichern durchgeführt hatte. Während die 3D-V-NAND-Technologie hohe vertikale Zellenarraystrukturen innerhalb eines monolithischen Chips verwendet, ist 3D-TSV eine innovative Stapeltechnologie, die es ermöglicht, vertikale Schichten von Chips miteinander zu verbinden, erklärte das Unternehmen.
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„Um ein 3D-TSV-DRAM-Paket zu erstellen, werden DDR4-Chips auf eine Dicke von nur wenigen zehn Mikrometern geschliffen, wonach Hunderte winziger Löcher in den Chips erzeugt werden. Sie werden mithilfe von Elektroden vertikal miteinander verbunden, die durch die Löcher geführt werden. ", sagten Vertreter von Samsung. Das neue 64-GB-TSV-Modul hat die doppelte Leistung des 64-GB-Moduls, bei dem die Pakete eine kabelgebundene Montage verwenden, und der Stromverbrauch der Module ist ungefähr halbiert."
In Zukunft wird es laut Samsung möglich sein, mehr als vier DDR4-Chips mit 3D-TSV-Technologie miteinander zu verbinden, wodurch DRAM-Module mit noch höherer Dichte gebaut werden können. Dies wird die Expansion des Premium-Speichermarktes und den Übergang von DDR3- zu DDR4-Speicher im Servermarkt beschleunigen.
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