Ein wenig über Leiterplatten. Schema, Beschreibung

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Ein wenig über Leiterplatten. Enzyklopädie der Funkelektronik und Elektrotechnik

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Lexikon der Funkelektronik und Elektrotechnik / Anfänger Funkamateur

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Nachdem Sie das eine oder andere Gerät zur Wiederholung ausgewählt und seine Funktionsweise gemäß der gegebenen Beschreibung sorgfältig gelesen haben, können Sie mit der Auswahl der Funkelemente und der Wahl der Montagemethode fortfahren. Als Basis dienen Platten aus Dämmstoffen. Die Methoden zum Befestigen von Teilen und zum Herstellen von Verbindungen zwischen ihnen können jedoch unterschiedlich sein. Einige davon werden besprochen.

Nachdem man sich mit der Beschreibung fast aller modernen Amateurentwicklungen vertraut gemacht hat, kann man leicht sicherstellen, dass in den meisten Fällen die Installation von Funkkomponenten auf einer Leiterplatte erfolgen soll. Es handelt sich, wie bereits erwähnt, um eine Basis aus Isoliermaterial (Getinax, Glasfaser), die ein- oder beidseitig mit einer dünnen Schicht Kupferfolie beschichtet ist. Durch das Schneiden oder Ätzen von Rillen in die Folie entstehen Leiterbahnen, die als Verbindung zwischen den Anschlüssen der Teile dienen.

Bei der Installation werden die Anschlüsse der Teile in vorgebohrte Löcher in der Platine eingeführt und dann mit den Leiterbahnen verlötet. Folienmaterial und diese Art der Installation stehen unerfahrenen Funkamateuren nicht immer zur Verfügung. Ja, und bei unsachgemäßer Verwendung eines Lötkolbens und Überhitzung der Lötstelle löst sich die Folie vom Material und bricht oft ab.

Zunächst können Sie einfache und nicht weniger (und manchmal auch zuverlässigere) Installationsmethoden verwenden. Eine davon ist die Verwendung einer Platte aus Isoliermaterial (Textolith, Glasfaser, Getinaks) als Platte mit darauf aufgeweiteten Montagelaschen (Abb. 1). Die Anschlüsse der Teile werden mit den Blütenblättern verlötet, und erst dann werden die Blütenblätter durch Segmente des Montagedrahtes gemäß dem Montage- (oder Schaltplan) miteinander verbunden.

Ein wenig über Leiterplatten

Diese Art der Installation ist besonders praktisch beim Prototyping (wenn kein spezielles Prototyping-Board vorhanden ist) des Geräts, da Sie so schnell Teile austauschen, Kaskaden erarbeiten oder einrichten können.

Anstelle von Blütenblättern können auch in eine Dämmstoffplatte eingerollte Hohlkappen als Bezugspunkte dienen (Abb. 2). In sie werden die Adern der Teile und die Enden der Anschlussleiter eingesteckt und anschließend die Verbindungsstelle verlötet. Der volumetrische Kontakt an der Lötstelle sorgt für eine höhere Verbindungszuverlässigkeit als bei gedruckten Leitungen. Löcher werden in die Platine gebohrt, üblicherweise an den Befestigungspunkten der Bauteilleitungen, die auf der Platinenzeichnung in der Gerätebeschreibung dargestellt sind. Anschlussleiter können auf jeder Seite der Platine platziert werden.

Ein wenig über Leiterplatten

Auch eine einfachere Art einer solchen Installation – ohne Referenzpunkte – ist möglich. In die Platine werden Löcher gebohrt, in die die Anschlüsse der Teile eingeführt werden. Und damit sie nicht heraushängen, werden sie gegen die Platine gedrückt und biegen die Anschlüsse von hinten. Bei einigen Elementen, die sich nur schwer gegen die Platine drücken lassen (z. B. Transistoren), werden die Anschlüsse auf beiden Seiten der Platine entsprechend gebogen. Verbindungen können sowohl über Montagedrahtstücke als auch über die Leitungen der Teile selbst hergestellt werden, sofern deren Länge ausreichend ist.

Und noch eine Art der Installation – „auf Karton“ (Abb. 3). Dies ist praktisch, wenn Sie eine Variante der Position von Teilen erarbeiten, anschließend eine Zeichnung einer Leiterplatte erstellen und Teile darauf übertragen. Es ist jedoch wahrscheinlich, dass Sie auf diese Weise nur die Struktur zusammenbauen, die Betriebsarten der Transistoren auswählen, indem Sie die Nennwerte der entsprechenden Teile ändern, und erst dann die Platine in ein Gehäuse mit geeigneten Abmessungen einbauen können.

Ein wenig über Leiterplatten

Anstelle von dicker Pappe eignen sich Hartfaserplatten, dünnes Getinax, Textolith oder anderes Isoliermaterial.

Autor: D.Turchinsky Moskau

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