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ENZYKLOPÄDIE DER FUNKELEKTRONIK UND ELEKTROTECHNIK
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Methode zur Chipmontage. Enzyklopädie der Funkelektronik und Elektrotechnik

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Lexikon der Funkelektronik und Elektrotechnik / Amateurfunk-Technologien

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Viele Funkamateure verwenden zur Montage ihrer Geräte ein Universal-Steckbrett mit einem Lochabstand von 2,5 mm. Die Montage von Mikroschaltungen mit einer planaren Pinanordnung mit einem Rastermaß von 1,25 mm auf einer solchen Platine ist schwierig, daher werden Mikroschaltungen der Serien K133, K134, K136, 564 und ähnliche Serien sehr selten verwendet. Für den Einsatz ist die Entwicklung und Herstellung von Leiterplatten erforderlich, was bei Einzelprodukten ungerechtfertigt ist, oder der Einsatz von Adapterplatinen, was ebenfalls recht aufwändig ist.

Chip-Montagemethode
Fig. 1

Chip-Montagemethode
Fig. 2

Die vorgeschlagene Methode zur Montage solcher Mikroschaltungen vermeidet solche Schwierigkeiten.

In der Prototyping-Platine werden an der Stelle der Mikroschaltung zusätzliche Löcher mit einem Durchmesser von 0,7–0,8 mm in die Lücken zwischen den vorhandenen Pads gebohrt. Die Mikroschaltungsleitungen werden geformt - abwechselnd im rechten Winkel gebogen, mit einem Mindestradius und einem Radius von 1,5 mm.

Der Mikroschaltkreis wird auf ein Steckbrett gelegt und die in die neu gebohrten Löcher eingeführten Leitungen werden von der Rückseite des Bretts gebogen und zu den nächsten freien Kontaktflächen gebracht. Auf Abb. Abbildung 1 zeigt ein Fragment eines Steckbretts mit montiertem Chip in einem 401.14-4 (Chipabmessungen 10 x 6,5 x 2,3 mm) oder 401.14-5 (10 x 6,7 x 1,97 mm) Gehäuse. 2 - im Gehäuse 402.16 (11,5x9,3x2,5 mm).

Darüber hinaus werden die Verbindungen wie üblich mit verzinntem Draht mit einem Durchmesser von 0,2–0,4 mm und MGTF 0,07 hergestellt.

Wenn ein universelles Prototyping-Board mit doppelseitigen Kontaktpads mit metallisierten Löchern verwendet wird, müssen lackierte Stoffstreifen auf die Basis von Mikroschaltungen in Glas-Metall- und Metallkeramikgehäusen geklebt werden, um einen Kurzschluss der unter dem Mikroschaltungsgehäuse befindlichen Kontaktpads zu verhindern .

Autor: K. Moroz

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