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ENZYKLOPÄDIE DER FUNKELEKTRONIK UND ELEKTROTECHNIK
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Laserbügelverfahren zur Herstellung von Leiterplatten. Enzyklopädie der Funkelektronik und Elektrotechnik

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Lexikon der Funkelektronik und Elektrotechnik / Amateurfunk-Technologien

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Zunächst drucken wir die Umrisse der Platine aus und erstellen eine weitere Kopie einer der Ebenen. Wir signieren sofort die Schichten der TOP- und BOTTON-Platten auf den Ausdrucken. Andernfalls verstehen Sie einfach nicht, welche Schicht auf welchen Zuschnitt gedruckt werden soll.

Druckdateien gabarit TOP.pdf 1 Stk. und gabarit BOTTON.pdf 2 Stk.

Laser-Bügelverfahren zur Herstellung von Leiterplatten

Blick auf eine der Lagen beim Bedrucken der Leiterplatte

Nehmen Sie eine Kopie des Pfads der unteren Ebene und schneiden Sie entlang des Pfads. Entlang dieser Kontur werden wir künftig Textolith und Transferpapier markieren.

Laser-Bügelverfahren zur Herstellung von Leiterplatten

Schneiden Sie den Rohling entsprechend dem Markup aus Textolite aus

Laser-Bügelverfahren zur Herstellung von Leiterplatten

Der nächste Schritt besteht darin, die Übersetzung der Leiterplattenzeichnung vorzubereiten. Für die Übersetzung verwenden wir zeichnungsfreie Seiten von Hochglanzmagazinen. SMS ist erlaubt. Das Papier sollte nicht wasserfest sein, dies lässt sich leicht durch Auftropfen auf die Seite überprüfen. Es muss seine qualitativen Eigenschaften sofort ändern. Um einen geeigneten Platz zu finden, nutzen Sie den ausgeschnittenen Umriss der Leiterplatte. Es ist wichtig, die Ränder an den Seiten, insbesondere in der horizontalen Ebene, mit einem großen Rand festzulegen.

Laser-Bügelverfahren zur Herstellung von Leiterplatten

Ausschnitt für die Übersetzung

Nachdem Sie alle oben genannten Schritte ausgeführt haben, nehmen Sie die zuvor gedruckten Umrisse der Plattenschichten. Kleben Sie das Papier wie unten gezeigt auf.

Laser-Bügelverfahren zur Herstellung von Leiterplatten

Laser-Bügelverfahren zur Herstellung von Leiterplatten

Wir warten, bis der Kleber getrocknet ist, und drucken die Dateien plata TOP.pdf auf den TOP-Rohling und plata BOTTON.pdf auf die BOTTON-Ebene. Das Endergebnis sollte wie im Bild unten aussehen.

Laser-Bügelverfahren zur Herstellung von Leiterplatten

Nach dem Drucken ist es notwendig, die Politur vom Normalpapier zu trennen. Dies muss sorgfältig erfolgen, ohne den nutzbaren Bereich der Zeichnung zu beeinträchtigen und das Werkstück möglichst wenig zu beschädigen.

Laser-Bügelverfahren zur Herstellung von Leiterplatten

Als nächstes müssen Sie auf dem Licht zwei Schichten kombinieren. Es ist besser, die Löcher der Durchkontaktierungen als Referenzpunkt für die Ausrichtung zu nehmen.

Laser-Bügelverfahren zur Herstellung von Leiterplatten

Da alles zusammenfiel, ist es notwendig, dieses Gehäuse an den Seiten zu kleben

Laser-Bügelverfahren zur Herstellung von Leiterplatten

Platzieren Sie dann einen Textolite-Rohling zwischen den Rohlingen und der Mitte

Laser-Bügelverfahren zur Herstellung von LeiterplattenLaser-Bügelverfahren zur Herstellung von Leiterplatten

Nach dieser „Boutique“ legen wir es in Papier und beginnen mit dem Bügeln.

Laser-Bügelverfahren zur Herstellung von Leiterplatten

Nach dem Bügeln warten wir, bis es abgekühlt ist, trennen das äußere Papier und legen das Brett zusammen mit der Politur für 5 Minuten in Wasser. Dann lässt sich die Loshchenka leicht trennen. Und als Ergebnis bereiten wir die Platinen zum Ätzen vor.

Laser-Bügelverfahren zur Herstellung von LeiterplattenLaser-Bügelverfahren zur Herstellung von Leiterplatten

Veröffentlichung: cxem.net

Siehe andere Artikel Abschnitt Amateurfunk-Technologien.

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