Laserbügelverfahren zur Herstellung von Leiterplatten. Enzyklopädie der Funkelektronik und Elektrotechnik
Lexikon der Funkelektronik und Elektrotechnik / Amateurfunk-Technologien
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Zunächst drucken wir die Umrisse der Platine aus und erstellen eine weitere Kopie einer der Ebenen. Wir signieren sofort die Schichten der TOP- und BOTTON-Platten auf den Ausdrucken. Andernfalls verstehen Sie einfach nicht, welche Schicht auf welchen Zuschnitt gedruckt werden soll.
Druckdateien gabarit TOP.pdf 1 Stk. und gabarit BOTTON.pdf 2 Stk.
Blick auf eine der Lagen beim Bedrucken der Leiterplatte
Nehmen Sie eine Kopie des Pfads der unteren Ebene und schneiden Sie entlang des Pfads. Entlang dieser Kontur werden wir künftig Textolith und Transferpapier markieren.
Schneiden Sie den Rohling entsprechend dem Markup aus Textolite aus
Der nächste Schritt besteht darin, die Übersetzung der Leiterplattenzeichnung vorzubereiten. Für die Übersetzung verwenden wir zeichnungsfreie Seiten von Hochglanzmagazinen. SMS ist erlaubt. Das Papier sollte nicht wasserfest sein, dies lässt sich leicht durch Auftropfen auf die Seite überprüfen. Es muss seine qualitativen Eigenschaften sofort ändern. Um einen geeigneten Platz zu finden, nutzen Sie den ausgeschnittenen Umriss der Leiterplatte. Es ist wichtig, die Ränder an den Seiten, insbesondere in der horizontalen Ebene, mit einem großen Rand festzulegen.
Ausschnitt für die Übersetzung
Nachdem Sie alle oben genannten Schritte ausgeführt haben, nehmen Sie die zuvor gedruckten Umrisse der Plattenschichten. Kleben Sie das Papier wie unten gezeigt auf.
Wir warten, bis der Kleber getrocknet ist, und drucken die Dateien plata TOP.pdf auf den TOP-Rohling und plata BOTTON.pdf auf die BOTTON-Ebene. Das Endergebnis sollte wie im Bild unten aussehen.
Nach dem Drucken ist es notwendig, die Politur vom Normalpapier zu trennen. Dies muss sorgfältig erfolgen, ohne den nutzbaren Bereich der Zeichnung zu beeinträchtigen und das Werkstück möglichst wenig zu beschädigen.
Als nächstes müssen Sie auf dem Licht zwei Schichten kombinieren. Es ist besser, die Löcher der Durchkontaktierungen als Referenzpunkt für die Ausrichtung zu nehmen.
Da alles zusammenfiel, ist es notwendig, dieses Gehäuse an den Seiten zu kleben
Platzieren Sie dann einen Textolite-Rohling zwischen den Rohlingen und der Mitte
Nach dieser „Boutique“ legen wir es in Papier und beginnen mit dem Bügeln.
Nach dem Bügeln warten wir, bis es abgekühlt ist, trennen das äußere Papier und legen das Brett zusammen mit der Politur für 5 Minuten in Wasser. Dann lässt sich die Loshchenka leicht trennen. Und als Ergebnis bereiten wir die Platinen zum Ätzen vor.
Veröffentlichung: cxem.net
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Durch den Wegfall des separaten USB-Bridge-Chips, der üblicherweise in externen SSDs verwendet wird, wurde die Komponentenliste des Laufwerks reduziert und der Stromverbrauch gesenkt. Der Controller unterstützt TLC- und QLC-NAND-Speicherchips bis zu insgesamt 4 TB. Es implementiert End-to-End-Datenverbindungsschutz NANDXtend ECC von Silicon Motion.
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