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ENZYKLOPÄDIE DER FUNKELEKTRONIK UND ELEKTROTECHNIK Montage und Demontage von Elementen. Enzyklopädie der Funkelektronik und Elektrotechnik
Lexikon der Funkelektronik und Elektrotechnik / Amateurfunk-Technologien 7.1. Montage auf Leiterplatten.Vor der Montage müssen Leiterbahnen und Kontaktpads zum Löten vorbereitet – von Oxidschichten und Verunreinigungen befreit werden. Erfolgt die Installation unmittelbar nach der Herstellung der Leiterplatte, genügt es, die Leiterbahnen mit einem in Alkohol getränkten Kattuntupfer abzuwischen. Wenn seit der Herstellung der Platte viel Zeit vergangen ist und die Metallbeschichtung nachgedunkelt (oxidiert) ist, müssen Sie sie zunächst mit feinkörnigem Schleifpapier auf Glanz reinigen und anschließend gründlich mit Alkohol abspülen. Nach dem Entfetten wird mit einem Pinsel eine dünne Schicht Kolophoniumflussmittel auf alle Kontaktflächen der Leiterplatte aufgetragen (siehe Tabelle 9.2). Auch Funkelemente und Mikroschaltungen müssen für den Einbau und das Löten vorbereitet werden. Dazu werden ihre Leitungen umgeformt (in die gewünschte Form gebracht), auf die benötigte Länge zugeschnitten, gereinigt (Abschnitt 7.9) und verzinnt. Das Formen der Leitungen erfolgt zum einen, um die Abstände zwischen ihnen und den Kontaktpads anzugleichen, und zum anderen, um ein Ablösen der Leiterbahnen und Pads bei unvorsichtigem Drücken auf den Elementkörper zu verhindern. Das Formen kann mit einer Pinzette, einer Miniaturzange, einer Rundzange oder einem einfachen Gerät (Abschnitt 5.4) erfolgen. Da die Haftfestigkeit der Folie auf der Platine gering ist und bei Erwärmung abnimmt, muss beim Löten von Verbindungen auf einer Leiterplatte darauf geachtet werden, eine Überhitzung zu vermeiden, da dies zum Ablösen von Leiterbahnen und Pads von der Platine führen kann. Zum Löten sollten Lote mit niedrigem Schmelzpunkt verwendet werden: POSK 50, POS 61 und andere (siehe Tabelle 9.1). Die Leistung eines elektrischen Lötkolbens beim Löten mit diesen Loten sollte 35-40 W nicht überschreiten. In einigen Fällen werden Kappen in die Löcher von Leiterplatten eingebaut, um Elemente abzustimmen. Das Löten der Kolben ist Voraussetzung für den zuverlässigen Betrieb des Gerätes.
7.2. Zusammengesetzte Montagemethodeist wie folgt (Abb. 7.1). Auf den Boden der Form wird eine Schicht aus plastischer Masse (Formlehm oder Plastilin) gelegt, die der Größe des zukünftigen Bretts entspricht; Darüber wird eine Skizze des Schaltplans auf Pauspapier im Maßstab 1:1 gelegt, in der die Lage der Elemente und deren Anschlüsse angegeben sind. Die Skizze wird mit einer transparenten Schutzschicht, beispielsweise einer Kunststofffolie, abgedeckt. Als nächstes ordnen Sie die Elemente entsprechend der Skizze an. In diesem Fall durchdringen die Minen die Schutzschicht, das Pauspapier und die Kunststoffmasse. Anschließend wird die Form mit Masse gefüllt. Vor dem Einbau in die Kunststoffmasse werden die Leitungen der Funkelemente entsprechend der Einbauskizze gerichtet, gebogen und ggf. gekürzt. Das Prinzip der Anordnung der Schaltungselemente ist das gleiche wie bei der konventionellen Installation. Bei experimentellen Leiterplattenmustern werden die Schaltungselemente so platziert, dass sie nach dem Eingießen des Gehäuses über der Verbindungsschicht liegen. Bei bewährten Konzepten kann der Körper der Elemente teilweise oder vollständig in die Masse eingetaucht werden. Es wird nicht empfohlen, Ferritteile ohne besonderen Schutz mit einer Masse zu füllen. Für die Installation auf diese Weise können Sie Epoxidharz, Polyesteracrylat und ähnliche Verbindungen verwenden. Die Masse sollte transparent und gut fließfähig sowie nach dem Aushärten elastisch sein. Diese Anforderungen werden durch eine Epoxidverbindung der folgenden Zusammensetzung (in Gewichtsteilen) erfüllt: Epoxidharz-100, Dibutylphthalat von 20 bis 25, Polyethylenpolyamin von 12 bis 15.
Die Dicke der Verbindungsschicht kann 1,5–3,5 mm betragen. Die Polymerisation der Masse erfolgt zunächst 6–12 Stunden bei Raumtemperatur und nach der Entnahme aus der Form weitere 60–80 Stunden bei einer Temperatur von 4–6 °C. Die obige Zusammensetzung der Masse gewährleistet eine zuverlässige Befestigung sowohl teilgefüllter als auch teilgefüllter Masse nicht gefüllte Elemente sowie die Widerstandsfähigkeit der Installation gegen Stoßbelastungen. Der elektrische Isolationswiderstand zwischen den Anschlüssen der Teile beträgt mindestens 1000 MOhm. Elektrische Verbindungen werden über einen Kabelbaum durch Löten hergestellt. Wenn Elemente ausgetauscht werden müssen, reicht es aus, die Anschlüsse mit einem Lötkolben zu erhitzen, um das Lot zu schmelzen und die Epoxidverbindung in der Nähe der Anschlüsse über die gesamte Dicke der Schicht aufzuweichen. Anschließend wird das Element mit einer Pinzette oder einem Metallhaken entfernt. Setzen Sie an seiner Stelle ein neues ein und füllen Sie es mit der Masse. Es empfiehlt sich, eine vollständig entwickelte und konfigurierte Schaltung, wenn sie unter Bedingungen hoher Luftfeuchtigkeit betrieben werden soll, in Form eines Moduls, d. h. Sowohl von der Seite der Elementkörper als auch von der Montageseite her vollständig mit Masse füllen. 7.3. Push-in-Installationin thermoplastisches Material (Vinylkunststoff, organisches Glas usw.). Die Anschlüsse aller Elemente werden vor der Installation auf der Platine geformt, wie in Abb. 7.2. Bei der Montage werden sie mit einem angespitzten Lötkolben an die Platine gedrückt. Dabei schmilzt das Platinenmaterial und das Blei dringt etwas tiefer in die Platine ein als ihr Durchmesser. Anschließend wird der Lötkolben entfernt und das Element in der gleichen Position gehalten, bis der Kunststoff aushärtet. Die Leitungen der miteinander zu verbindenden Elemente müssen möglichst nahe aneinander befestigt und verlötet werden. Beim Löten wird die Befestigung der Elemente nicht gestört, da beim Erhitzen der Leitungen praktisch keine mechanischen Belastungen auf diese einwirken und die Leitungen durch den sie umhüllenden Kunststoff recht gut gehalten werden. Bei dieser Installation ist es praktisch, zwei Lötkolben zu verwenden: einen zum Einpressen der Teile, den anderen zum Herstellen von Verbindungen. Die montierte und getestete Platine wird mit einer Schutzschicht aus Epoxidkleber überzogen. 7.4. Installation von hausgemachten Modulen.Die Konstruktion und Montage von Kleingeräten, insbesondere solchen, die für die Produktion in mehreren Exemplaren konzipiert sind (Ausrüstung für die Volkswirtschaft, zur Fernsteuerung von Modellen etc.), wird durch den Einsatz von Modulen, die komplette Funktionseinheiten darstellen, erheblich vereinfacht. Die Baugruppe ist vorgefertigt und stellt sicher, dass sie ohne zusätzliche Anpassungen betriebsbereit ist, wenn sie aus wartungsfähigen Standardelementen mit einer bestimmten Parametertoleranz installiert wird. Anschließend prüfen sie die Stabilität des Gerätebetriebs anhand der Anordnung der Elemente im Modul. Jedes Element wird in zwei oder drei Schichten lackierten Stoffs eingewickelt oder ein Stück Polyvinylchloridschlauch wird auf den Körper gelegt und in eine Halterung gelegt (Abb. 7.3). Elemente, die einen ringförmigen Vorsprung am Körper haben (z. B. Zenerdioden), werden durch Aufwickeln eines lackierten Tuchs entlang des Durchmessers ausgerichtet. Ich platziere Transistoren paarweise in einem runden Gehäuse mit Anschlüssen in entgegengesetzte Richtungen. Die Klemmplatte des Halters mit Stiften bewegt sich unter der Wirkung einer Stahlfeder in den Führungsnuten und fixiert die Position der Elemente beim Einbau des Moduls. Das Gehäuse des Halters besteht aus Stahlblech mit einer Stärke von 0,5 mm. Die in der Abbildung angegebenen Maße sind ungefähre Angaben. Maß A wird durch das Volumen des Moduls bestimmt. Die Elemente werden durch Löten montiert, der gesamte Block wird mit lackiertem Stoff isoliert und in ein Schirmgehäuse gelegt, das aus 0,2–0,3 mm dickem Messing- oder Kupferblech besteht. Das Modul wird mit Epoxidharz gefüllt oder mit einer Isolierplatte mit Löchern abgedeckt, durch die die Leitungen geführt werden. Ein auf diese Weise hergestelltes Modul, das beispielsweise zwei KT316-Transistoren, fünf MLT-0,125-Widerstände und drei KM-5a-Kondensatoren enthält, hat die Abmessungen 12X14X15 mm.
7.5. Wrapping-InstallationBeim Prototyping ermöglicht es eine bessere Erhaltung der Elemente, da das wiederholte Löten ihrer Stifte entfällt. Der Kern der Installationsmethode besteht darin, dass alle Verbindungen im Gerät aus blankem Kupferdraht (vorzugsweise verzinnt) hergestellt werden, der fest um die Anschlüsse der Teile gewickelt ist. Eine einfache Vorrichtung kann einen zuverlässigen elektrischen Kontakt in der Verbindung gewährleisten und diesen Vorgang erleichtern (Abb. 7.4). Basis des Gerätes ist die Kartusche des Minenhalters aus einem Zeichenzirkel (geeignet ist ein Halter mit durchgehendem Axialloch). Auf den Schaft des Halters ist ein ca. 80 mm langes Messingrohr aufgepresst. Am oberen (wie im Bild gezeigten) Ende des Rohrs sind zwei Messingstreifen mit den Maßen 25X5X0,5 mm mit Befestigungslöchern angelötet. Diese Streifen bilden einen Spulenhalter mit einem Vorrat an Montagedraht; Die Achse der Spule ist eine Schraube. Zwei aus den Nadeln einer medizinischen Spritze geschnittene Stahlrohre werden in die Kartusche des Minenhalters eingeklemmt. Rohr 1 hat einen Außendurchmesser von 0,8 und eine Länge von 35 mm, Rohr 2 hat 1,2 bzw. 25 mm. Rohr 2 dient als Führung für den Installationsdraht und gleichzeitig als Cutter, der den Oxidfilm davon entfernt. Das überstehende Ende dieses Rohres muss auf einer Schleifscheibe senkrecht zu seiner Achse geschärft werden; Die Kanten sollten scharf, aber ohne Grate sein. Die Kanten des gegenüberliegenden Rohrendes werden geglättet und ein etwa 100 mm langes Führungsrohr aus Polyvinylchlorid aufgesetzt. Rohr 1 ist wie eine Achse: Es wird auf den Ausgang des Teils gesteckt und das Gerät wird darum gedreht, wobei das Ende des Montagedrahts mit dem Finger auf die Platine gedrückt wird. In diesem Fall wird der Installationsdraht aus Rohr 2 herausgezogen und eng um die Klemme gewickelt. Rohr 1 sollte 4 mm und Rohr 2 3,7 mm aus der Kartusche herausragen. Nach dem Aufwickeln des Drahtes auf eine Klemme wird das Gerät auf eine andere Klemme übertragen und so wird, ohne den Draht zu brechen, die erforderliche Anzahl von Klemmen angeschlossen. Mit der Schraubenmutter wird die erforderliche Drahtspannung eingestellt. Nach ein wenig Übung mit dem Gerät stellt sich ein einigermaßen zuverlässiger elektrischer Kontakt ein. 7.6. Befestigungsstreifen, an denen die Blütenblätter ohne Aufweiten oder Nieten befestigt werden, sind einfach im Design und leicht herzustellen. Der Montagelaschenrohling wird aus Kupfer- oder Messingfolie oder Weißblech ausgeschnitten (Abb. 7.5, a). Auf beiden Seiten sind Schlitze angebracht. Die „Antennen“ der Blütenblätter sind nach hinten geklappt (Abb. 7.5,6). Anschließend wird das Werkstück in das Loch eingeführt und der Streifen gecrimpt, wie in Abb. 7.5, c.
7.7. Klemme für temporäre Verbindungen Leitern und Funkelementen ist praktisch beim Ausarbeiten einfacher Schaltkreise, da Sie damit die Anschlüsse verschiedener Elemente oder die Enden von Installationsdrähten schnell verbinden können (Abb. 7.6). In das Loch der Platine wird ein Drahtbügel eingeführt und daran eine Feder befestigt. Abisolierte Montagedrähte oder Elementleitungen werden in die auf der Vorderseite der Platine hervorstehende Schlaufe eingefädelt. Durch die Kraft der Feder werden sie gegeneinander gedrückt und sorgen so für einen zuverlässigen elektrischen Kontakt. 7.8. Isolierung von RadioelementgehäusenBei der Installation kann dies mit einem Stück Polyvinylchloridrohr erfolgen. Zur besseren Fixierung sollte der Durchmesser des Röhrchens etwas kleiner sein als der des Elementkörpers. Ein 1,2-1,5-mal längeres Röhrchenstück als die Körperlänge wird etwa eine Stunde lang in Aceton (oder 30-40 Minuten in Dichlorethan) gehalten. Nach dieser Zeit quillt das Schlauchmaterial auf, erhält eine außergewöhnlich hohe Elastizität, der Schlauch verlängert sich und vergrößert seinen Durchmesser. Mit einer Pinzette wird der Schlauch vorsichtig auf den Elementkörper aufgesetzt und mindestens 2 Stunden an der frischen Luft gehalten. Während dieser Zeit schrumpft der Schlauch und schmiegt sich eng an den Körper an. Überschüssiger Schlauch wird abgeschnitten. 7.9. Schlussfolgerungen aufräumen.Bei der Lagerung sind die Anschlüsse von Funkelementen nach einiger Zeit meist mit einer Oxidschicht bedeckt, was das Zusammenlöten erschwert. Es ist praktisch (und schnell), die Stifte mit dem Tintenlöscher eines Schülers zu entfernen. Mit einem dünnen Bohrer werden mehrere Löcher in das Gummiband gebohrt, durch die die Drahtleitungen der Elemente 3-4 Mal mit Kraft gezogen werden, wobei das Gummiband mit den Fingern zusammengedrückt wird. Die flachen Anschlüsse werden zwischen zwei fest zusammengedrückten Gummibändern oder durch einen im Gummiband angebrachten Schlitz gezogen, oder das Gummiband wird wie gewohnt zum Radieren verwendet, indem der Anschluss des Elements auf eine ebene Fläche gelegt wird. 7.10. Montagekolben aus MLT-Widerstand.Trennen Sie bei einem defekten Widerstand die Kappe vorsichtig mit einer Zange vom Keramiksockel und verzinnen Sie sie von innen. Der Anschluss der Kappe wird in das Loch in der Platine eingelötet, und dann werden die Anschlüsse der Teile in den resultierenden Kolben eingeführt. Diese Methode ist am effektivsten, wenn Geräte repariert, modifiziert und verbessert werden. 7.11. Montagekolben aus dem Schreibwerk eines Kugelschreiberserfordert praktisch keine Änderungen vor der Installation auf der Platine. Sein Hohlraum wird durch Kalzinieren über dem Feuer und Spülen mit Alkohol oder Aceton von Resten der Schreibpaste gereinigt. Dann verzinnen sie die Stelle für zukünftiges Löten. Der Kolben wird auf der Leiterplatte montiert und die Verbindung mit dem Leiter der Leiterplatte verlötet. Der überschüssige Teil der Stange (zusammen mit der Kugel) wird abgeschnitten. Bei Bedarf kann der Kolbentopf auf einen Durchmesser von 1,5 mm aufgebohrt werden. 7.12. Spiralen statt KolbenWird verwendet, wenn eine große Anzahl von angelöteten Leitern vorhanden ist und keine vorgefertigten Montagekolben mit dem erforderlichen Durchmesser und der erforderlichen Länge oder Material für deren Herstellung verfügbar sind. Eine Spirale aus verzinntem Montagedraht wird Windung für Windung auf einen Metallstift mit geeignetem Durchmesser gewickelt, mit einem Drahtschneider ein Stück in der benötigten Länge abgetrennt, in das Loch in der Leiterplatte gesteckt und die Verbindung mit der Leiterbahn verlötet. 7.13. Blöcke zum Einbau von Transistoren der MP-Seriekann aus Plastikkappen aus Tuben, zum Beispiel Zahnpasta, hergestellt werden. Diese Montage der Transistoren sorgt für ausreichende Steifigkeit, wenn das Gerät unter Erschütterungs- und Vibrationsbedingungen betrieben wird. Für die Transistoranschlüsse werden drei Löcher in die Kappe gebohrt. 7.14. Lochbesatz, durch die Installationskabel oder Kabelbäume geführt werden, können aus einem Stück Polyvinylchloridschlauch hergestellt werden. Um Löcher in Platten mit einer Dicke von 1–2 mm zu kanten, können Sie ein Rohr mit einem Durchmesser von 3–5 mm verwenden. Die Länge des Segments wird durch die Formel l=n(d-0,6) bestimmt, wobei d der Durchmesser des Lochs ist; 0,6-fache Rohrwandstärke. Das Rohr wird an beiden Enden im 45°-Winkel abgeschnitten (Abb. 7.7). Schneiden Sie das Rohr mit einem Rasierhobel oder einem scharfen Messer vorsichtig entlang der längsten Mantellinie auf, bewegen Sie die Kanten auseinander und kanten Sie das Loch ein. Beim Einfassen von Löchern in Platten mit einer Dicke von 3–7 mm werden Rohre mit einem Durchmesser von 7–15 mm verwendet. 7.15. Demontage von Multikontaktelementen(Schaltungsspulen, Transformatoren, elektromagnetische Relais, Transistoren usw.) ist nicht nur arbeitsintensiv, sondern schließt auch das Ablösen der Folie von der Platine nicht aus, da sie in der Amateurpraxis meist abwechselnd die Lötstellen erhitzen und verkanten Ziehen Sie nach und nach die Anschlüsse der Elemente aus den Löchern der Platine heraus. Im Folgenden finden Sie drei Möglichkeiten, die diese Nachteile vermeiden.
1 th Weise.Für den Stab eines elektrischen Lötkolbens wird ein spezieller Aufsatz angefertigt, ähnlich beispielsweise dem in Abb. 8.5, e und 8,8. 2 th Weise.Löten Sie jeden Anschluss separat, indem Sie ein Gerät in Form eines Rohrs aus schwer verzinnbarem Metall, zum Beispiel Aluminium, verwenden. Die Dicke der Rohrwand sollte nicht mehr als 0,2 mm betragen, also nicht mehr als der Spalt zwischen der Leitung und dem Loch in der Platine. Der Innendurchmesser muss dem Durchmesser des Lötanschlusses entsprechen. Das Gerät kann aus Blechmaterial oder aus einem dünnwandigen Rohr mit größerem Durchmesser hergestellt werden, indem ein Draht oder ein Bohrerschaft mit einem Durchmesser eingeführt wird, der dem Durchmesser des Auslasses entspricht. Crimpen Sie das Rohrende mit einer Zange auf eine Länge von 5-10 mm. Überschüssiges Material sollte mit einer Schere abgeschnitten und die Kante mit einer Feile gefeilt werden. Das hergestellte Rohr muss an einem Stab aus hitzebeständigem Material mit geringer Wärmeleitfähigkeit befestigt werden. Um den Stift zu entlöten, müssen Sie ein Rohr darauf stecken und den Lötbereich und das Rohr mit einem Lötkolben erhitzen. Sobald das Lot zu schmelzen beginnt, wird das Rohr rotierend in den Spalt zwischen Anschlussleitung und Loch eingeführt und der Lötkolben entfernt. Nachdem das Lot ausgehärtet ist, wird das Rohr vorsichtig entnommen. Dieser Vorgang wird mit allen Schlussfolgerungen durchgeführt. Anschließend lässt sich das Element problemlos von der Platine entfernen, ohne die Folie zu beschädigen. Für den gleichen Zweck können Sie eine Nadel aus einer medizinischen Spritze verwenden. Die Spitze einer Nadel mit geeignetem Durchmesser wird senkrecht zur Achse geschliffen. Die Grate müssen entfernt werden und das Loch am Ende sollte leicht versenkt werden. 3-Methode. Bei der Demontage von Mehrfachkontaktelementen wird das geschmolzene Lot mit einem herkömmlichen Staubsauger abgesaugt, indem an dessen flexiblem Schlauch ein dünnwandiges Metallrohr mit einem Durchmesser von 5-8 und einer Länge von 100-150 mm befestigt wird (Absatz 5.45). . Die Lötstelle des Stiftes wird mit einem Lötkolben erhitzt. Sobald das Lot zu schmelzen beginnt, wird ein Rohr daran herangeführt und die Lötstelle vom Lot befreit. Während sie sich durch das Rohr bewegen, haben die Lottropfen Zeit zum Abkühlen und beschädigen den Staubsaugerschlauch und den Staubsammelbeutel nicht. 7.16. Demontage von Mikroschaltkreisen(z. B. die K133-Serie) kann bequem durchgeführt werden, indem ein Stück einer Rasierklinge unter den Mikroschaltungskörper eingeführt wird, sodass die Schneide an den Lötstellen von zwei oder drei Außenanschlüssen anliegt. Durch gleichzeitiges Erhitzen dieser Lötstellen mit einem Lötkolben wird die Klinge mit Kraft in Richtung der nächsten Anschlüsse bewegt. Dadurch werden die Stifte von der Platine getrennt. Nachdem Sie auf diese Weise eine Reihe von Anschlüssen abgelötet haben, fahren Sie mit der nächsten Reihe fort. Mikroschaltungen mit Stiftanschlüssen können mit den in Abschnitt 7.15 angegebenen Methoden demontiert werden. 7.17. Späneentfernungsgriffermöglicht ein schnelles Entfernen des Chips, wodurch die Wahrscheinlichkeit einer Überhitzung verringert wird. In diesem Fall erfolgt die Erwärmung mit einem speziellen Gruppenlötkolben oder einer Lötdüse, wodurch alle Anschlüsse gleichzeitig erwärmt werden (Abb. 8.5, 8.8). Der Griff besteht aus einer Krokodilklemme. Die Zähne der Klemmbacken werden abgeschnitten, zwei Löcher gebohrt, Stahlplatten mit einer Breite von 7 mm und einer Dicke von 1 mm vernietet und anschließend deren Enden im 90°-Winkel zueinander gebogen. Die Enden des Greifers werden von den Enden aus unter den Mikroschaltungskörper eingeführt, die Lote werden erhitzt und die Mikroschaltung wird schnell aus den Platinenlöchern (oder von den Kontaktpads) entfernt. Wenn die Mikroschaltungen dicht nebeneinander auf der Platine montiert sind, so dass der Endgriff nicht montiert werden kann, können Sie einen Seitengriff mit etwas anders geformten Platten herstellen. Die Breite des Arbeitsteils der Platten muss der Länge des Mikroschaltungskörpers entsprechen. An den Enden der Platten sind Schlitze angebracht, deren Breite und Abstand den Pins der Mikroschaltung ähneln. Wissen Sie?. 7.18Die Überprüfung aller Funkelemente vor der Installation gewährleistet die Funktionalität und erfolgreiche Einrichtung des Gerätes. Die meisten Funkelemente können mit einem herkömmlichen Tester überprüft werden, und Kondensatoren, einschließlich solcher mit geringer Kapazität (zehn oder sogar Einheiten von Picofarad), können, wenn kein Kapazitätsmesser vorhanden ist, mit Kopfhörern überprüft werden. Ein von einer Spannungsquelle geladener Kondensator wird in den Widerstand des Telefons entladen und die Eignung wird anhand des Klickens des Telefons beurteilt. Je größer die Kapazität des Kondensators (bei konstanter Spannung), desto lauter wird das Entladungsgeräusch. Bei der Durchführung eines solchen Tests muss eine Spannung angelegt werden, die nicht höher ist als die Nennspannung für diesen Kondensatortyp. 7.19Wenn es nicht möglich ist, einen bestimmten Mikroschaltkreis durch einen identischen zu ersetzen, es aber in einem anderen Fall einen für seinen Funktionszweck und seine Parameter geeigneten gibt, können Sie einen Adapterblock aus Glasfaserfolie oder Getinax herstellen. Die Mikroschaltung ist auf einem Adapterblock montiert, der über Kontaktpfosten mit einer Leiterplatte verbunden ist. Kontaktpfosten bestehen aus Drahtstücken mit einem Durchmesser von 0,4 bis 0,5 mm. 7.20 Wenn auf der fertigen Platine keine Befestigungsstifte installiert sind, Sie diese nicht zur Hand haben und es keine Möglichkeit gibt, den Ratschlägen in den Absätzen zu folgen. 7.10-7.12, dann werden zur Schonung der gedruckten Schaltung bei der Auswahl der Elemente verzinnte Kupferdrahtstücke mit einem Durchmesser von 0,5-0,6 mm an den erforderlichen Befestigungspunkten angelötet und die ausgewählten Elemente daran angelötet. Sobald der Aufbau abgeschlossen ist, werden die Drahtabschnitte entfernt und das ausgewählte Element verlötet. 7.21Sie können einen Mikroschaltkreis mit Stiftanschlüssen demontieren, indem Sie die Leiterplatte vorsichtig von der Lötseite aus in der Flamme einer Alkohollampe erhitzen. 7.22Es ist praktisch, die Isolierung von Installationsdrähten mit einem speziellen Messer zu entfernen, das aus einem Stück Bügelsägeblatt hergestellt werden kann. Sie müssen die Leinwand lösen (Abschnitt 1.3) und ein Loch mit einem Durchmesser von 2-4 mm hineinbohren. Verbinden Sie das Loch mit einem dreieckigen Ausschnitt mit der Kante der Leinwand und schärfen Sie die Kanten des Ausschnitts. Anschließend die Leinwand aushärten. Umwickeln Sie den Griff mit Isolierband und schon ist das Messer einsatzbereit. 7.23Tinte zum Schreiben auf PVC-Röhren kann durch Auflösen von 6 g Nigrosin in 50 ml Ethylalkohol und Zugabe von 50 ml Cyclohexan hergestellt werden. 7.24. Silberleitungen von Radioelementen, Kontaktplatten und Pads können von Oxidfilmen gereinigt werden, beispielsweise mit einer 2-5%igen Salzsäurelösung für eine Minute bei 50 °C, durch Eintauchen in die Lösung oder durch wiederholtes Abwischen mit einem in A getauchten Tupfer warme Lösung. Anschließend müssen Sie gründlich ausspülen und trocknen. 7.25Wenn Sie eine mit Lack gefüllte Schraube vor dem Herausdrehen mit einem Lötkolben erwärmen, wird der Lack weicher und der Schlitz wird durch den Schraubendreher nicht beschädigt. 7.26Vor der Montage ist es sinnvoll, die Schrauben von Befestigungselementen für Antennen oder andere Geräte im Freien mit einer Mischung aus Graphit und Maschinenöl oder speziellem Graphitschmiermittel zu bestreichen. Nach dieser Behandlung lassen sie sich auch nach mehreren Jahren problemlos wieder lösen. 7.27Sie können verrostete Schrauben und Muttern lösen, indem Sie die Verbindung zunächst mit Kerosin oder Terpentin übergießen (oder in eine dieser Flüssigkeiten eintauchen) und sie nach einiger Zeit in Brand setzen. Nach dem Verbrennen der restlichen Flüssigkeit kann die Gewindeverbindung in der Regel gelöst werden. 7.28Eine verrostete Mutter mit einem M8-Gewinde (oder mehr) kann abgeschraubt werden, wenn Sie mit einem Meißel 1-2 mm tiefe Kerben in eine oder drei ihrer Flächen bohren und das Gewinde mit Kerosin befeuchten. Autor: tolik777 (alias Viper); Veröffentlichung: cxem.net
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